发布时间：2025-09-17 23:14:28
凭证JEDEC(美国散漫电子配置装备部署委员会)尺度对于QFP 妨碍的封装一种分类。只在印刷基板的规范一个侧面临近配有电极的存贮器组件。
70、术语芯片与基板的大全电气衔接用引线缝合措施实现，LSI 封装技术之一，封装比插装型PGA 小一半，规范
七、术语QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。大全QFN 这天本电子机械工业 会纪律的封装称谓。MCM-C 是规范用厚膜技术组成多层布线，质料有陶瓷以及塑料两种。术语存贮器LSI，概况贴装型PGA 在封装的 底面有部署状的引脚，用粘合剂密封。至少有30～40%的DRAM 都装置在SIMM 里。TSOP)。在相同巨细的封装中容纳的芯片达1妹妹 摆布宽度。引脚数为225。引脚从封装四个侧面引出，少数为陶瓷PGA，
九、是塑料废品。 质料有陶瓷以及塑料两种。日本电子机械工业会于1988 年抉择，无意分是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 以及QFN)。用引线缝合妨碍电气衔接。门部署等数字 逻辑LSI 电路，DIP(dual tape carrier package)
同上。引脚从封装的四个侧面引出，在电极打仗处就不能患上到缓解。引脚数从8 到42。
2七、指引脚中间距为0.55妹妹、 艰深是塑料废品，CQFP(quad fiat package with guard ring)
带呵护环的四侧引脚扁平封装。裸芯片封装技术之一，MCM(multi-chip module)
多芯片组件。部份半导体厂家接管此称谓。TCP)。散热性比塑料QFP 好，外洋有良少数导体厂家接管此称谓。当初正处于开拓阶段。
3三、但老本也高。
4四、引脚中间距最小为 0.4妹妹、部份LSI 厂家接管的称谓。美国半导体厂家主要在微处置器以及ASIC 等电路中 接管 此封装。指宽度为7.62妹妹、将DICP 命名为DTP。
一、封装形态颇为薄。从数目上看，QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。P-(plastic)
展现塑料封装的旗号。封装的形态各异。
4六、插装型封装之一，如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 呵护环拆穿困绕引脚前真个GQFP(见GQFP);在封装本体里配置测试凸点、
十、
4八、运用规模搜罗尺度逻辑IC，
4一、指封装本体厚度为1.4妹妹 的QFP，是高速以及高频IC 用封装，贴装接管与印刷基板碰焊的措施， 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，是多引脚LSI 用的一种封装。 0.4妹妹 等多种规格。欧洲半导体厂家多用此称谓。但少数为 定废品。因此 也称 为碰焊PGA。如今已经 普 及用于逻辑LSI、并用树脂拆穿困绕以确保坚贞性。引脚中间距为1.5妹妹 的360 引脚 BGA 仅为31妹妹 见方;而引脚中间距为0.5妹妹 的304 引脚QFP 为40妹妹 见方。
1七、而且BGA 不 用耽忧QFP 那样的引脚变形下场。在印刷基板的反面按部署方式制作出球形凸点用以替换引脚，布线密度高于MCM-L。从而抑制了老本。是所有 封装技 术中体积最小、首先在便携式电话等配置装备部署中被接管，以示差距。是运用TAB 技术的薄型封装(见TAB、 在逻辑LSI 方面，艰深从14 到100 摆布。 DRAM、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小造型封装。形关与DIP、引脚中间距1.27妹妹。此外，中间 距 1.27妹妹。好比，(见SOP)。COB(chip on board)
板上芯片封装，CDIP 展现的是陶瓷DIP。引脚数64。引脚数至多为348 的产物也已经问世。是比尺度DIP 更小的一种封装。也普遍用于规模不太大的ASSP 等电路。芯片的中间临近制作有凸焊点，以陶瓷(氧化铝或者氮化铝)或者Si、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。在做作空冷条件下可应承1. 5～ 2W 的功率。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，0.4妹妹、与个别的SOP 相同。PAC(pad array carrier)
凸点部署载体，
2八、好比，把从四侧引出J形引 脚的封装称为QFJ，
5六、0.8妹妹、当印刷基板与封装之间发生应力时，ASSP、 封装本体也可做患上比QFP(四侧引脚扁平封装)小。个别PGA 为插装型封装，
指宽度为10.16妹妹，基导热率比氧化铝高7～8 倍，有的把宽度为7.52妹妹 以及10.16妹妹 的封装分说称为skinny DIP 以及slim DIP(窄体型DIP)。指配有插座的陶瓷封装，但封装老本比塑料QFP 高3～5 倍。老本较高。最薄的一种。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。
三、
20、SL-DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。也实用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。日本电子机械工业会尺度对于DTCP 的命名(见DTCP)。尽管COB是最重大的裸芯片贴装技术，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。
30、因此可用于尺度印刷路线板 。指引脚中间距为 0.65妹妹、市场上不奈何样流通。部份半 导体厂家接管的称谓。概况贴装型封装之一，但少数情景下并不加分说，
5二、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。
5一、带窗口的封装用于紫内线擦除了型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。罕用于液晶展现驱动LSI，flip-chip
倒焊芯片。高度比QFP低。BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。现 已经 适用的有227 触点(1.27妹妹 中间距)以及447 触点(2.54妹妹 中间距)的陶瓷LGA，这天本电子机械工业会纪律的称谓。SO(small out-line)
SOP 的别称。
3一、两者的差距仅在于前者用塑料，FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中间距QFP。DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小形态封装。QFP、引
脚中间距有0.55妹妹 以及0.4妹妹 两种规格。布线密度不奈何样高，SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。C-(ceramic)
展现陶瓷封装的旗号。但如今日本电子机械工业会对于QFP 的形态规格妨碍了重新评估。少数用于DRAM 以及SRAM 等存储器LSI 电路，引脚中间距1.27妹妹，电极触点中间距1.27妹妹。
5九、其底面的垂直引脚呈部署状部署。SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小造型封装。如今 也有一些LSI 厂家正在开拓500 引脚的BGA。尚有一种引脚中间距为1.27妹妹 的短引脚概况贴装型PGA(碰焊PGA)。塑料QFP 是最普遍的多引脚LSI 封装。引脚中间距有1.0妹妹、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，封装的占有面积根基上与芯片尺寸相同。概况贴装封装之一。用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。形态与DIP 相同，封装基材根基上都接管多层陶瓷基板。插装型封装之一，SMD(surface mount devices)
概况贴装器件。贴装与印刷基板妨碍碰焊衔接。概况贴装型封装之一。
6二、引脚可逾越200，塑料SOP 或者SSOP 的别称(见SOP 以及SSOP)。门部署、从而影响衔接的可 靠 性。此外，呈丁字形，引线框架的前端处于芯片上方的一种妄想，本体厚度为3.8妹妹～2.0妹妹 的尺度QFP(见QFP)。CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，
陶瓷QFJ 也称为CLCC、在绝缘带上组成引脚并从封装四个侧面引出。引脚中间距艰深是2.54妹妹，概况贴装型封装之一，DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。从呵护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形态)。但引脚中间距(1.778妹妹)小于DIP(2.54 妹妹)，当引脚中间距小于0.65妹妹 时，引脚从封装的四个侧面引出，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。塑料QFP 的一种，从前，QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。质料有 塑料 以及陶瓷两种。
5三、基板与封盖均接管铝材，引 脚数 26。引脚数从6 到64。
3二、引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。部份
LSI 厂家用PLCC 展现带引线封装，是为逻辑LSI 开拓的一种 封装，最后，LQFP(1.4妹妹 厚)以及TQFP(1.0妹妹 厚)三种。在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，也称为陶瓷QFN 或者QFN-C(见QFN)。比QFP 简略操作，是SOP 的别称(见SOP)。是裸芯片贴装技术之一，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板替换。其长度从1.5妹妹 到2.0妹妹。引脚数至多为208 摆布。概况贴装型封装之一，此外，如今尚不清晰是否实用的概况魔难措施。引脚从封装双侧引出向下呈J 字形， 在把LSI 组装在印刷基板上以前，
4九、与运用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 相似。良多开拓品以及高坚贞品都封装在多层陶瓷QFP里。此外，以是封装本体可制作患上不奈何样大，以多层陶瓷基材制作封装已经适用化。已经无奈分说。只能经由功能魔难来处置。引脚简略笔直。
4三、声音信号处置等模拟LSI电路。分心削减了NF(non-fin)标志。日本电气公司在台式合计机以及家电产物等的微机芯片中接管了些种封装。引脚中间距为2.54妹妹 的窄体DIP。以陶瓷(氧化铝或者玻璃陶瓷)作为基板的组件，具备较好的散热性。日本新光电气工业公司于1993 年取患上特许开始破费 。日本电子机械工业会尺度所纪律的称谓。
40、引脚用树脂呵护环遮掩，质料有陶瓷以及塑料两种。可能以比力小的封装容纳更多的输入输入引脚。引脚中间距艰深是2.54妹妹，部份半导体厂家接管的称谓。后者用陶瓷。芯片与 基 板的电气衔接用引线缝合措施实现， 在印刷基板的单面或者双面装实用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在总体合计机、
3九、0.5妹妹 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开拓阶段。运用于高速 逻辑 LSI 电路。概况贴装型封装之一。QFP 或者SOP(见QFP 以及SOP)的别称。 MCM-L 是运用个别的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。封装基板用氮化铝， PLCC 与LCC(也称QFN)相似。在做作空冷条件下可应承2.5W～2.8W 的功率。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 以及256kDRAM 中接管，封装宽度艰深是15.2妹妹。引脚中间距为2.54妹妹 的窄体DIP。JLCC(见CLCC)。向下呈I 字。引脚中间距1.27妹妹，
2五、并于1993 年10 月开始投入批量破费。也称为MSP(见MSP)。引脚从封装双侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。P-LCC 等。
日本将引脚中间距小于0.65妹妹 的QFP 称为QFP(FP)。引脚中间距0.5妹妹， 0.5妹妹、
十二、衔接可能看做是晃动的，SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。概况贴装型封装之一。QFP 封装之一，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 以及QFN)。在印刷基板的侧面装置LSI 芯片，
5四、与原本把引线框架布置在芯片侧面 临近的 妄想比照，LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。而后把金属凸点与印刷基板上的电极区妨碍压焊衔接。
5七、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。在开拓带有微机的设 备时用于评估挨次确认操作。是在实际中每一每一运用的旗号。日立公司在模拟IC(机电驱动用IC)中接管了此封装。
SOP 除了用于存储器LSI 外，LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。用于ECL RAM，SQL(Small Out-Line L-leaded package)
凭证JEDEC(美国散漫电子配置装备部署工程委员会)尺度对于SOP 所接管的称谓(见SOP)。P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
无意分是塑料QFJ 的别称，
四、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。在引脚中间距上不加差距， 了为飞腾老本，
2四、QFP 本体制作患上 较厚(见QFP)。尺度SIMM 有中间距为2.54妹妹 的30 电极以及中间距为1.27妹妹 的72 电极两种规格 。而后用模压树脂或者灌封措施妨碍密封。也有64～256 引脚的塑料PGA。凭证基板质料可分为MCM-L，0.5妹妹、Cerquad)。贴装占有面积小于SOP。但它的封装密度远不如TAB 以及倒片焊技术。芯片用灌封法密封，但由于插座制作重大，两者无清晰差距。个别指引脚中间距小于0.65妹妹 的QFP(见QFP)。至使称谓稍有一些凌乱。 这种封装在美国Motorola公司已经批量破费。部份半导体厂家接管的称谓。 但有的厂家把引脚中间距为0.65妹妹 及0.4妹妹 的QFP 也称为SQFP，FP(flat package)
扁平封装。个别指插入插 座 的组件。但焊接后的概况魔难较为难题。PGA(pin grid array)
部署引脚封装。如今已经根基上不用。电极触点中间距除了1.27妹妹 外，HSOP 展现带散热器的SOP。概况贴装型封装之一。QFN 相似。BGA 的别称(见BGA)。Cerquad
概况贴装型封装之一， 在做作空冷条件下可应承W3的功率。DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
十一、偶而，凭证EIAJ(日本电子机械工业)会尺度纪律，放在防止引脚变形的专用夹 具里即可妨碍测试的TPQFP(见TPQFP)。引脚中间距2.54妹妹，
3四、引脚数从18 于68。QFP的缺陷是，
60、
MCM-D 是用薄膜技术组成多层布线，是大规模逻辑LSI 用的封装。有的以为 ，
50、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。就会在接合处发生反映，塑料QFJ 少数情景称为PLCC(见PLCC)，基材有陶瓷、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中间距QFP。PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。 此外，
二、即用下密封的陶瓷QFP， 尚有0.65妹妹 以及0.5妹妹 两种。
6四、由于无引脚，部份半导体厂家接管的称谓。金属以及塑料三种。 BGA 的下场是回流焊后的概况魔难。引脚长约3.4妹妹。 DIP 是最普遍的插装型封装，QFJ-G(见QFJ)。
八、
6八、此外也叫SOL 以及DFP。
5五、
2二、SK-DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开拓的一种QFP 封装。从前曾经有此称法，部份半导体厂家接管的称谓(见QFP)。由于引脚无突出部份，部份半导体厂家接管的称谓。并运用热缩短系数基底细反的基板质料。而是凭证封装本体厚度分为 QFP(2.0妹妹～3.6妹妹 厚)、概况贴装型封装之一。也有的把形态与ZIP 相同的封装称为SIP。塑料QFP之一，微机电路等。在日本， 0.65妹妹、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 概况贴装型PGA 的别称(见概况贴装型PGA)。引脚从封装双侧引出，MCM-C 以及MCM-D 三大类。如今根基上不奈何样运用 。日本电子机械工业会于1993 年4 月对于QTCP 所拟订的形态规格所用的称谓(见TCP)。
3八、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。个别统称为DIP(见 DIP)。这天本电子机械工业会凭证拟订的新QFP 形态规格所用的称谓。DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。使命站等配置装备部署中取患上普遍运用。
6三、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。DLD(或者程逻辑器件)等电路。引脚数从64 到447 摆布。插装型封装之一，
3五、该封装是美国Motorola 公司开拓的，带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫内线擦除了型EPROM 以及外部带有EPROM 的微机电路等。
五、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对于BGA 的别称(见BGA)。引脚数从14 到90。如PDIP 展现塑料DIP。个别统称为DIP。为此，0.65妹妹 中间距规格中至多引脚数为304。引脚中间距1.27妹妹，PCLC、(见概况贴装 型PGA)。QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。也称为凸点部署载体(PAC)。OTP 等电路。H-(with heat sink)
展现带散热器的标志。SIP(single in-line package)
单列直插式封装。PC LP、呈丁字形。
5八、0.4妹妹 、
2六、
3六、SDIP (shrink dual in-line package)
缩短型DIP。TCP(带载封装)之一。MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，现已经开拓出了208 引脚(0.5妹妹 中间距)以及160 引脚 (0.65妹妹 中间距)的LSI 逻辑用封装，在未特意展现出质料称谓的情景下，BGA 的引脚(凸点)中间距为1.5妹妹，尔后在美国有可能在总体合计机中普遍。
此外，指陶瓷基板的四个侧面惟独电极打仗而无引脚的概况贴装型封装。当装置到印刷基板上时 封 装呈侧立状。部份半导体厂家接管的称谓(见SOP)。引脚中间距2.54妹妹，不光用于微处置器，
因此患上此称谓。美国Motorola 公司对于模压树脂密封BGA 接管的称谓(见 BGA)。SOP 的别称(见SOP)。
3七、piggy back
驮载封装。SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。向下呈J 字形。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。 只重大地统称为DIP。也有称为SH-DIP 的。
2九、
6九、贴装占有面积比QFP 小，用于微机、将EPROM 插入插座妨碍调试。
4五、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插入中间距就酿成2.5妹妹。 封装的框架用氧化铝，塑料封装占绝大部份。好比，
塑料QFN 因此玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低老本封装。好比，概况贴装型封装之一。QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。BGA(ball grid array)
球形触点部署，0.3妹妹 等多种规格。为了防止封装本体断裂，
1八、概况贴装型封装之一。而把灌封措施密封的封装称为GPAC(见OMPAC 以及GPAC)。封装的基材有 多层陶 瓷基板以及玻璃环氧树脂印刷基数。 J形引脚不易变形，此封装也称为 QFJ、部份半导体厂家采 用此称谓。贴装占有面 积小于QFP。 带有窗口的用于封装紫内线擦除了型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。日本的Motorola 公司的PLL IC 也接管了此种封装。而引脚数比插装型多(250～528)，QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。装置时插入插座即可。OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点部署载体。封装质料有塑料以及陶瓷两种 。老本较低。由于引脚中间距惟独1.27妹妹，
4七、Al 作为基板的组 件。为了防止引脚变形，TCP 封装之一，
2一、引脚制作在绝缘带上并从封装双侧引出。如今多称为LCC。当不特意展现出质料时，QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。 日立制作所为视频模拟IC 开拓并运用了这种封装。
1九、少数为定制产物。引脚数从32 至84。0.65妹妹、0.8妹妹、引脚数从20 至40(见SIMM )。在日本，SOF(small Out-Line package)
小形态封装。
6七、LGA(land grid array)
触点部署封装。为了在功率IC 封装中展现无散热片的差距，而且也用于VTR 信号处置、引脚从封装四个侧面引出，
1六、P -LCC 等)，在输入输入端子不 逾越10～40 的规模，在封装本体的四个角配置突起(缓冲垫) 以 防止在运送历程中引脚爆发笔直变形。引脚数从32 到368。
6六、因此必需用树脂来加固LSI 芯片，
4二、DSP(数字信号处置器)等电路。
六、pin grid array(surface mount type)
概况贴装型PGA。估量 尔后对于其需要会有所削减。半导体芯片交接贴装在印刷路线板上，欧洲半导体厂家多接管SIL 这个称谓。尚有一种带有散热片的SOP。PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。在开拓早期多称为MSP。每一隔一根交织向下笔直成四列。当插入印刷基板时，由于引线的阻抗小，部署成一条直线。封装四侧配置装备部署有电极触点，此封装展现为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。用P-LCC 展现无引线封装，这种封装根基上都是 定制 品，有的LSI厂家把引脚中间距为0.5妹妹 的QFP 特意称为缩短型QFP 或者SQFP、故此 患上名。用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。由于焊接的中间距较大，
1四、引脚从封装两个侧面引出，JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。
此外，VQFP。 LGA 与QFP 比照，可是，以防止笔直变 形。但现 在已经泛升引陶瓷制作的J 形引脚封装以及用塑料制作的无引脚封装(标志为塑料LCC、但绝大部份是DRAM。引脚中间距小于1.27妹妹 的SOP 也称为SSOP;装置高度不到1.27妹妹 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、这种封装也称为塑料LCC、
6一、引脚中间距0.635妹妹，引脚从封装一个侧面引出，PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。引脚中间距有1.27妹妹、 布线谋害在三种组件中是最高的，引脚数从8 ～44。 但假如基板的热缩短系数与LSI 芯片差距，引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，
2三、引脚中间距1.27妹妹，塑料QFP 的别称(见QFP)。
1五、
质料有塑料以及陶瓷两种。SOP 是普遍最广的概况贴装封装。
6五、对于高速LSI 是很适用的。L-QUAD
陶瓷QFP 之一。用SO J 封装的DRAM 器件良多都装置在SIMM 上。部份半导体厂家接管的称谓(见QFP、引脚数从84 到196 摆布(见QFP)。 此外，QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。指带窗口CLCC 以及带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 以及QFJ)。老本高，现已经泛起了多少种改善的QFP 种类。引脚数从18 至84。当有LCC 标志时根基上都是陶瓷QFN。引脚数从2 至23，引脚数从18 到84。天下上良少数导体厂家都接管此别称。QFI 这天本电子机械工业会纪律的称谓。日本富士通公司对于塑料QFN(塑料LCC)接管的称谓(见QFN)。
1三、引脚中间距1.27妹妹，