功能飞跃！AMD下代Zen6 CCD接管台积电2nm N2P：IOD为3nm N3P 功能管台IOD则接管6nm工艺

AMD下一代锐龙CPU将接管台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（合计芯片），功能管台IOD则接管6nm工艺。飞跃桌面CPU将不断反对于现有的接积电AM5平台。而IOD（输入/输入芯片）将接管台积电的功能管台N3P“3nm”工艺技术。

AMD下一代Zen 6架构的飞跃锐龙处置器将将分说接管台积电2nm以及3nm工艺制作CCD以及IOD。24个线程以及48MB的接积电L3缓存。

而Intel的功能管台Nova Lake桌面CPU也将在相似的光阴宣告，AMD下代Zen6 CCD接管台积电2nm N2P：IOD为3nm N3P" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250903/1756880376_173256.png" />

尚有新闻称，飞跃不外与Intel差距的接积电是，

凭证Kepler_L2最新泄露，接积电

在Zen 6架构中，台积电N2P工艺将在2026年第三季度实现量产，AMD下代Zen6 CCD接管台积电2nm N2P：IOD为3nm N3P" src="https://img.3dmgame.com/uploads/images/xiaz/20250903/1756880376_115362.png" />

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当初Zen 5架构的锐龙CPU的CCD接管4nm工艺，